華太電子具備全面的芯片設計能力，涵蓋射頻、功率、模擬及數(shù)字芯片等領域，并已積累了大量已驗證的芯片設計IP和核心專利，在無線通信和新能源領域，能夠為客戶提供一站式、高效和優(yōu)質的芯片解決方案。

以虛擬IDM方式打造了獨有的射頻和功率芯片工藝平臺，掌握自主核心專利技術，并與國內頂尖的晶圓加工廠攜手打造LDMOS工藝平臺，通過技術共享與協(xié)同創(chuàng)新，我們能夠為客戶提供更先進、更穩(wěn)定的服務，滿足市場對高性能、低功耗芯片的需求。

專注于半導體散熱材料研發(fā)與制造，其中CPC 復合熱沉產品出貨量領先，高端散熱材料 金剛石銅熱沉、氮化硅陶瓷、ACP空腔塑封管殼和導電膠水性能卓越，獲得大客戶認可，憑借全產業(yè)鏈自主可控，為客戶提供高價值、差異化產品。

聚焦LDMOS/GaN等大功率射頻器件以及IGBT/SiC功率模塊等封裝測試，擁有先進的全自動封裝測試設備和經驗豐富的技術團隊，超16000平米千級無塵車間，具備自主研發(fā)的高性能氮化硅陶瓷基板，掌握完整的大功率射頻器件和功率模塊封裝設計、仿真及開發(fā)能力、功率模塊House全系列封測量產能力和快速開發(fā)迭代能力，能夠為客戶提供定制化設計服務，快速響應市場需求，為客戶提供一站式解決方案.

基于自主研發(fā)的SoC與超結IGBT等核心技術，華太電子致力于打造高性能、高可靠性的系統(tǒng)解決方案。通過SoC芯片的高度集成化設計，自主研發(fā)的高開關頻率和低導通損耗超結IGBT工藝，在戶用儲能逆變和充電樁等領域為客戶提供產品級創(chuàng)新應用解決方案。

華太電子對產業(yè)鏈進行深度垂直整合，構建了穩(wěn)定的供應鏈體系，能夠快速響應市場變化，靈活調整產品和市場策略。依托高效物流與分銷網絡，確保產品按時交付，為客戶提供可靠的供應保障。